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企業新聞

适合i.MX RT的Xtensa音頻(pín)框架簡介

分(fēn)類：企業新聞
作者：Jason Tseng@NXP
來源：恩智浦MCU加油站
發布時間：2022-11-14 11:21
訪問量：

【概要描述】在衆多的恩智浦i.MX RT跨界處理器當中(zhōng)，您可能會發現有些系列除了Arm内核之外(wài)還結合了高性能的DSP，利用集成DSP的技術優勢，可提供高性能音頻(pín)數字信号處理能力，并包含特定算法操作，可實現完全可編程方法，從而提供最大(dà)的靈活性，本篇将介紹适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音頻(pín)框架（XAF）。 Xtensa音頻(pín)框架是一(yī)個用來加速開(kāi)發音頻(pín)處理應用程序的框架，恩智浦以及Cadence提供了許多不同的音頻(pín)組件（component），程序開(kāi)發者可以從這林林總總的音頻(pín)組件當中(zhōng)直接挑選套用。下(xià)圖中(zhōng)列出了SDK中(zhōng)所包含的各種音頻(pín)組件。下(xià)圖中(zhōng)是一(yī)個範例，展示了開(kāi)發者排列組合音頻(pín)組件并與之串聯在一(yī)起。接下(xià)來，我(wǒ)(wǒ)們通過這個框圖解釋一(yī)下(xià)在一(yī)個完整的音頻(pín)處理應用程序當中(zhōng)，Xtensa音頻(pín)框架的組成和彼此相對應的關系。綠色的部分(fēn)就是所謂的Xtensa音頻(pín)框架，其中(zhōng)包含了三個主要的區塊，應用接口層（App Interface Layer）、行程間通訊（IPC）、DSP接口層（DSP Interface Layer），另外(wài)要提醒一(yī)下(xià)，灰色的RTOS和各種的音頻(pín)組件，并不屬于Xtensa音頻(pín)框架的一(yī)部分(fēn)。 Xtensa音頻(pín)框架利用XAF Developer API來創建、配置以及執行音頻(pín)組件之間的内存管理，還有音頻(pín)組件之間的數據傳輸以及音頻(pín)組件的處理調度。Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)的應用接口層負責依據需求創建與維護語音處理串行，行程間通訊（IPC）則負責溝通應用接口層與DSP接口層，而DSP接口層根據從應用接口層所收到的命令，執行具體(tǐ)的音頻(pín)處理。如下(xià)圖所示，Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)應用接口層（App Interface Layer）與DSP接口層（DSP Interface Layer）利用進程間通訊（IPC）命令（command）與回複（response）的機制來傳送控制與數據。接下(xià)來提供幾個串聯音頻(pín)組件的範例以供參考。範例一(yī)：輸入PCM音頻(pín)數據調整訊号大(dà)小(xiǎo) 範例二：輸入MP3文件并做解碼處理範例三：解碼兩個MP3文件并做混音處理後輸出範例四：解碼MP3的同時編碼另一(yī)個PCM音頻(pín)數據範例五：實施音頻(pín)采樣率轉換範例六：解碼AAC文件範例七：解碼MP3并提供給音頻(pín)輸出裝置範例八：從音頻(pín)輸入設備獲取PCM音頻(pín)數，然後調整信号大(dà)小(xiǎo) 範例九：解碼Ogg-Vorbis文件範例十：解碼兩個MP3和一(yī)個AAC文件并輸入至混音器，混音器輸出兩個PCM，并分(fēn)送一(yī)個調整信号大(dà)小(xiǎo)，另一(yī)個則實施音頻(pín)采樣率轉換。範例十一(yī)：使用渲染器的輸出當成回音消除的輸入或是參考樣本以上範例可以看出各個音頻(pín)組件的種種應用。另外(wài)也别忘了，除了恩智浦和Cadence所提供的音頻(pín)組件之外(wài)，使用者也能夠自己定義并開(kāi)發私有的音頻(pín)組件，而且所有的這些音頻(pín)組件，都能借由Xtensa音頻(pín)框架不斷地重複套用。關注威旺達網站及微信公衆号，了解 NXP MCU更多信息。

适合i.MX RT的Xtensa音頻(pín)框架簡介

【概要描述】在衆多的恩智浦i.MX RT跨界處理器當中(zhōng)，您可能會發現有些系列除了Arm内核之外(wài)還結合了高性能的DSP，利用集成DSP的技術優勢，可提供高性能音頻(pín)數字信号處理能力，并包含特定算法操作，可實現完全可編程方法，從而提供最大(dà)的靈活性，本篇将介紹适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音頻(pín)框架（XAF）。

Xtensa音頻(pín)框架是一(yī)個用來加速開(kāi)發音頻(pín)處理應用程序的框架，恩智浦以及Cadence提供了許多不同的音頻(pín)組件（component），程序開(kāi)發者可以從這林林總總的音頻(pín)組件當中(zhōng)直接挑選套用。

下(xià)圖中(zhōng)列出了SDK中(zhōng)所包含的各種音頻(pín)組件。

下(xià)圖中(zhōng)是一(yī)個範例，展示了開(kāi)發者排列組合音頻(pín)組件并與之串聯在一(yī)起。

接下(xià)來，我(wǒ)(wǒ)們通過這個框圖解釋一(yī)下(xià)在一(yī)個完整的音頻(pín)處理應用程序當中(zhōng)，Xtensa音頻(pín)框架的組成和彼此相對應的關系。

綠色的部分(fēn)就是所謂的Xtensa音頻(pín)框架，其中(zhōng)包含了三個主要的區塊，應用接口層（App Interface Layer）、行程間通訊（IPC）、DSP接口層（DSP Interface Layer），另外(wài)要提醒一(yī)下(xià)，灰色的RTOS和各種的音頻(pín)組件，并不屬于Xtensa音頻(pín)框架的一(yī)部分(fēn)。

Xtensa音頻(pín)框架利用XAF Developer API來創建、配置以及執行音頻(pín)組件之間的内存管理，還有音頻(pín)組件之間的數據傳輸以及音頻(pín)組件的處理調度。Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)的應用接口層負責依據需求創建與維護語音處理串行，行程間通訊（IPC）則負責溝通應用接口層與DSP接口層，而DSP接口層根據從應用接口層所收到的命令，執行具體(tǐ)的音頻(pín)處理。

如下(xià)圖所示，Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)應用接口層（App Interface Layer）與DSP接口層（DSP Interface Layer）利用進程間通訊（IPC）命令（command）與回複（response）的機制來傳送控制與數據。

接下(xià)來提供幾個串聯音頻(pín)組件的範例以供參考。

範例一(yī)：輸入PCM音頻(pín)數據調整訊号大(dà)小(xiǎo)

範例二：輸入MP3文件并做解碼處理

範例三：解碼兩個MP3文件并做混音處理後輸出

範例四：解碼MP3的同時編碼另一(yī)個PCM音頻(pín)數據

範例五：實施音頻(pín)采樣率轉換

範例六：解碼AAC文件

範例七：解碼MP3并提供給音頻(pín)輸出裝置

範例八：從音頻(pín)輸入設備獲取PCM音頻(pín)數，然後調整信号大(dà)小(xiǎo)

範例九：解碼Ogg-Vorbis文件

範例十：解碼兩個MP3和一(yī)個AAC文件并輸入至混音器，混音器輸出兩個PCM，并分(fēn)送一(yī)個調整信号大(dà)小(xiǎo)，另一(yī)個則實施音頻(pín)采樣率轉換。

範例十一(yī)：使用渲染器的輸出當成回音消除的輸入或是參考樣本

以上範例可以看出各個音頻(pín)組件的種種應用。

另外(wài)也别忘了，除了恩智浦和Cadence所提供的音頻(pín)組件之外(wài)，使用者也能夠自己定義并開(kāi)發私有的音頻(pín)組件，而且所有的這些音頻(pín)組件，都能借由Xtensa音頻(pín)框架不斷地重複套用。

關注威旺達網站及微信公衆号，了解 NXP MCU更多信息。

分(fēn)類：企業新聞
作者：Jason Tseng@NXP
來源：恩智浦MCU加油站
發布時間：2022-11-14 11:21
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在衆多的恩智浦i.MX RT跨界處理器當中(zhōng)，您可能會發現有些系列除了Arm内核之外(wài)還結合了高性能的DSP，利用集成DSP的技術優勢，可提供高性能音頻(pín)數字信号處理能力，并包含特定算法操作，可實現完全可編程方法，從而提供最大(dà)的靈活性，本篇将介紹适用于i.MX RT500和i.MX RT600 MCU的Xtensa音頻(pín)框架（XAF）。

Xtensa音頻(pín)框架是一(yī)個用來加速開(kāi)發音頻(pín)處理應用程序的框架，恩智浦以及Cadence提供了許多不同的音頻(pín)組件（component），程序開(kāi)發者可以從這林林總總的音頻(pín)組件當中(zhōng)直接挑選套用。

下(xià)圖中(zhōng)列出了SDK中(zhōng)所包含的各種音頻(pín)組件。

下(xià)圖中(zhōng)是一(yī)個範例，展示了開(kāi)發者排列組合音頻(pín)組件并與之串聯在一(yī)起。

接下(xià)來，我(wǒ)(wǒ)們通過這個框圖解釋一(yī)下(xià)在一(yī)個完整的音頻(pín)處理應用程序當中(zhōng)，Xtensa音頻(pín)框架的組成和彼此相對應的關系。

綠色的部分(fēn)就是所謂的Xtensa音頻(pín)框架，其中(zhōng)包含了三個主要的區塊，應用接口層（App Interface Layer）、行程間通訊（IPC）、DSP接口層（DSP Interface Layer），另外(wài)要提醒一(yī)下(xià)，灰色的RTOS和各種的音頻(pín)組件，并不屬于Xtensa音頻(pín)框架的一(yī)部分(fēn)。

Xtensa音頻(pín)框架利用XAF Developer API來創建、配置以及執行音頻(pín)組件之間的内存管理，還有音頻(pín)組件之間的數據傳輸以及音頻(pín)組件的處理調度。Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)的應用接口層負責依據需求創建與維護語音處理串行，行程間通訊（IPC）則負責溝通應用接口層與DSP接口層，而DSP接口層根據從應用接口層所收到的命令，執行具體(tǐ)的音頻(pín)處理。

如下(xià)圖所示，Xtensa音頻(pín)框架當中(zhōng)應用接口層（App Interface Layer）與DSP接口層（DSP Interface Layer）利用進程間通訊（IPC）命令（command）與回複（response）的機制來傳送控制與數據。

接下(xià)來提供幾個串聯音頻(pín)組件的範例以供參考。

範例一(yī)：輸入PCM音頻(pín)數據調整訊号大(dà)小(xiǎo)

範例二：輸入MP3文件并做解碼處理

範例三：解碼兩個MP3文件并做混音處理後輸出

範例四：解碼MP3的同時編碼另一(yī)個PCM音頻(pín)數據

範例五：實施音頻(pín)采樣率轉換

範例六：解碼AAC文件

範例七：解碼MP3并提供給音頻(pín)輸出裝置

範例八：從音頻(pín)輸入設備獲取PCM音頻(pín)數，然後調整信号大(dà)小(xiǎo)

範例九：解碼Ogg-Vorbis文件

範例十：解碼兩個MP3和一(yī)個AAC文件并輸入至混音器，混音器輸出兩個PCM，并分(fēn)送一(yī)個調整信号大(dà)小(xiǎo)，另一(yī)個則實施音頻(pín)采樣率轉換。

範例十一(yī)：使用渲染器的輸出當成回音消除的輸入或是參考樣本

以上範例可以看出各個音頻(pín)組件的種種應用。

另外(wài)也别忘了，除了恩智浦和Cadence所提供的音頻(pín)組件之外(wài)，使用者也能夠自己定義并開(kāi)發私有的音頻(pín)組件，而且所有的這些音頻(pín)組件，都能借由Xtensa音頻(pín)框架不斷地重複套用。

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無創血糖儀的優勢與挑戰：解讀新技術的前景與限制

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2023-07-12

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2023-05-26

MCU在煙感傳感器上如何選型

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2023-05-26