全部分(fēn)類
通用性微控制器
我(wǒ)(wǒ)們的創新設備基于Arm® Cortex®-M内核,是EdgeVerse™邊緣計算平台的組成部分(fēn),以不斷提高的性能和整合持續改變行業格局,所有這些都得益于無與倫比的支持技術,包括MCUXpresso軟件和工(gōng)具,以及廣泛的合作夥伴生(shēng)态系統。
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通用MCU系列
Cortex-M33
産品 | 說明 |
LPC55S6x系列 | 改進了産品架構并提高了集成度;大(dà)幅改進功耗,提供高級安全功能。 |
i.MX RT600系列 | 跨界MCU集Cadence® Tensilica® HiFi 4音頻(pín)DSP内核與Arm Cortex-M33内核于一(yī)身,提供高達4.5 MB的片上SRAM、廣泛的外(wài)設,并内置了安全功能。 |
i.MX RT500系列 | 跨界MCU集2D GPU和Cadence® Tensilica Fusion F1 DSP内核與Arm Cortex-M33内核于一(yī)身,提供高達5 MB的片上SRAM、廣泛的外(wài)設,内置了安全功能,還具有低功耗特點。 |
産品 | 說明 |
i.MX RT1000系列 | 具有強大(dà)計算能力的MCU,搭載Arm Cortex-M7和Cortex-M4内核。提供多個媒體(tǐ)功能和先進的安全功能。 |
i.MX RT1020系列 | 具有強大(dà)計算能力的MCU搭載了Arm Cortex-M7内核,具有高集成度、實時功能和易用性等優點 |
Cortex-M4
産品 | 說明 |
K32 L系列 | 基于Arm Cortex-M4内核并提供Cortex-M0+,具有新的增強功能,如低功耗外(wài)設、DC-DC轉換器和安全功能。 |
Kinetis K系列 | 提供優化的性能、可擴展的集成和各種低功耗功能。 |
LPC4300系列 | 非對稱雙核架構(Cortex M4和M0+),具有多個高速連接選項、先進的定時器、模拟和可選安全功能。 |
LPC4000系列 | 支持從外(wài)設(如以太網、USB (主機或設備)、CAN或LCD顯示器)同時運行多個高帶寬數據流。 |
Cortex-M0/M0+
産品 | 說明 |
K32 L2系列 | 低功耗架構,結合了功率優化的外(wài)設和安全功能,非常适合需要低價、高功效、電(diàn)池壽命更長的消費(fèi)電(diàn)子、工(gōng)業和物(wù)聯網應用。 |
Kinetis L系列 | 低功耗、高性能MCU具有外(wài)設、支持工(gōng)具和可擴展性,非常适合消費(fèi)電(diàn)子、工(gōng)業和物(wù)聯網應用。 |
LPC80x系列 | 各類産品具有低成本、低功耗、節省空間、低引腳數等優點,包括NFC接口、電(diàn)容觸摸、I/O配置開(kāi)關矩陣等基本MCU應用的差異化功能。 |
LPC51U68 | 150MHz頻(pín)率MCU,用于具有更大(dà)内存資(zī)源的嵌入式應用,包括96KB的片上SRAM和256KB帶閃存加速器的片上閃存編程内存。 |
LPC81x系列 | 具有高功效、廣泛的封裝選項以及可擴展的産品組合,包括USB、LCD和CAN接口連接。 |
LPC8N04系列 | 8MHz頻(pín)率MCU,包括可配置的外(wài)設,如WWDT、所有GPIO引腳上的可編程數字濾波器和片上ADC。 |
Cortex-M3
産品 | 說明 |
LPC550x/S0x系列 | 高頻(pín)内核具有多種高速連接選項、先進的定時器、模拟和可選安全功能,提供閃存和無閃存選項,并支持大(dà)型靈活的内部和外(wài)部内存配置。 |
LPC551x/S1x系列 | 提供中(zhōng)等性能和功效,支持從外(wài)設(如以太網、USB (主機或設備)、CAN或LCD顯示器)同時運行多個高帶寬數據流。 |
LPC552x/S2x系列 | MCU支持高精度的有傳感器和無傳感器電(diàn)機控制,能夠以高度靈活的配置同時控制多台電(diàn)機。 |
LPC553x/S3x系列 | 基于先進模拟ARM-CortexM33系列,包括專有的DSP加速器。 |
M7高頻(pín)主流處理器
産品 | 說明 |
RT1050系列 | 基于高頻(pín)M7内核的通用MCU,主頻(pín)可達500Mhz以上。 |
RT1060系列 | 基于高頻(pín)M7内核的通用MCU,主頻(pín)可達600Mhz以上。 |
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